SK海力士2月25日发布讯息称，韩国京畿说念龙仁半导体集群内的SK海力士一期晶圆厂于昨日认真破土动工。

　　SK海力士旧年7月通过董事会决策，决定投资约9.4万亿韩元（约合66亿好意思元）开辟龙仁半导体集群一期晶圆厂及关联办公设施。

　　SK海力士诡计在龙仁集群内分阶段开辟四座晶圆厂欧洲杯2024官网，一期工场展望2027年5月收场。该工场建成后将成为高带宽存储器（HBM）等新一代DRAM存储芯片坐褥基地。